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 玉米地膜覆蓋種植技術是一種提高玉米單產的有效措施，而肥料是玉米生長必不可缺少，那么地膜玉米如何追肥呢？種植地膜玉米的主要施肥技術有哪些呢？

地膜玉米如何追肥

【基肥】

地膜玉米莖葉茂盛，對肥料需求量大，必須增加施肥量。科學實踐證明，每生產100公斤玉米需純氮2.5-3.0公斤、五氧化二磷0.8-1.2公斤、氧化鉀2.1-2.5公斤。氮、磷、鉀比例為2：1：2。要重視施底肥，底肥以有機肥為主，化肥為輔，高產田一般每畝施有機肥4-5立方米，磷鉀肥全部底施，缺鋅田應施3-5公斤硫酸鋅；氮肥總量的60%-70%應做底肥。

【追肥】

僅靠底肥難以滿足玉米生長后期對肥料的需求，追肥的數量一般為玉米總需肥量的30%-40%，以氮肥為主。在拔節期，用打孔的辦法畝追施尿素16-20斤；大喇叭口期畝追施尿素10-15斤或碳銨30-40斤。

地膜玉米種植主要施肥技術

1、施足底肥：每畝用腐熟有機肥1500-2000千克，尿素20-30千克，普鈣30千克，復合肥40千克，硫酸鉀10-20千克。將上述肥料均勻地撒施于施肥溝內，然后合墑。

2、施好提苗肥：當植株長到第三片全葉展開時，應及時追施提苗肥，每畝用碳酸氫銨30—40千克兌成高濃度肥液打洞澆施。在株間距每隔2株打一個洞，可共左右兩植株吸收利用，洞打好后把肥液澆在洞內，然后用細土蓋嚴施肥孔。

3、增施穗肥：玉米植株長到第11片葉展開時，已進入幼穗分化期，這個時期的植株需水需肥量，應及時追肥，每畝用尿素25—35千克結合中耕培土追肥，若后期水分充足，可揭膜后再培土。